Thermographies V2
[2021-2025]
Thermographies d'un processeur.
Installation : dimensions variables.
- « System » : Raspberry pi, caméra thermique, écran LCD, haut parleur, aluminium, laiton. Dispositif électronique.
- « Models » : Impressions 3D des modèles d'analyses. 10 pièces (5 x 5 cm) en PLA rétroéclairées, 125 x 12 x 5 cm.
- « Loop » : Affichage des images thermiques. Matrice LEDs, dispositif électronique, 21 x 21 x 5 cm.
- « Reconstructions » : Impression de la modélisations des variations thermiques en trois dimensions. Support acétate gélatino-argentique contrecollé sur plexiglas. 12 pièces, 9 x 9 cm.
Cette installation est constituée d'une série d’expérimentations qui utilisent la thermographie pour rendre compte de l’empreinte physique et de la trace énergétique d'un processus computationnel.
Les images qui sont traitées sont celles d’un ordinateur en cours d’opération. Les variations de chaleur d’un processeur sont enregistrées à l'aide d'une caméra thermique. Après avoir été mémorisées, les images thermiques sont traitées et analysées par un algorithme utilisant un réseau de neurones artificiels, puis réintroduites dans la boucle algorithmique. L’activité computationnelle du système est rendue sensible par l’empreinte thermique de ses composants. La thermographie, est ici le moyen de mettre en lumière le frottement du software sur le hardware.
Pour représenter les différentes étapes du processus d'opération, quatre éléments constituent le dispositif : System, Models, Loop, Reconstructions.
Expérimentations réalisées en dialogue avec Pierre Kerfriden (SIMS – Centre des matériaux, Mines Paris) et initiées dans le cadre du programme doctoral SACRe-PSL / EnsAD.
